沿用簡約美學設計，Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。兼容Wares System系列繩索背帶/腕帶，帶來觸手可及的便利，同時讓用家視作時尚配飾，加持日常造型。 手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板 • 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態 • 可配合Wares System繩索背帶/腕帶使用 • 加強防摔設計 • 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式) • 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事

ZIFRIEND 零失敗薄晶貼 ◎ 獨家專利精準對位器，一蓋即貼超簡單 ◎ 9H超高硬度，有效抵擋撞擊與防止刮痕產生 ◎ 進口奈米疏油防水塗料，防止指紋附著 ◎ 特殊材質製成技術，提供多層次的保護 ◎ 日本進口玻璃，99%完美透光率

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