沿用簡約美學設計，Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。兼容Wares System系列繩索背帶/腕帶，帶來觸手可及的便利，同時讓用家視作時尚配飾，加持日常造型。 手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板 • 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態 • 可配合Wares System繩索背帶/腕帶使用 • 加強防摔設計 • 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式) • 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事